Verfahren und Vorrichtung zur Inspektion eines scheibenförmigen Gegenstandes

摘要

Um die Erkennbarkeit von Defekten in Strukturen zu verbessern, die unter der Oberfläche eines Wafers (12) eingebracht sind, wird vorgeschlagen, von dem beleuchteten Wafer (12) mit einer IR-Bilderfassungseinrichtung (38) ein IR-Teilbild und mit einer VIS-Bilderfassungseinrichtung (24) ein VIS-Teilbild zu erfasssen. Die Erfassung erfolgt zeitgleich und wird so gesteuert, dass von beiden Bilderfassungseinrichtungen (38, 24) jeweils der gleiche Bereich des Wafers (12) scharf erfasst wird. Mit einer Bildverarbeitung (42) wird ermittelt, ob ein festgestellter Defekt auf einen Defekt auf der Oberfläche oder auf einen Defekt der unter der Oberfläche liegenden Strukturen zurückzuführen ist.