发明名称 力学量传感器及其制造方法
摘要 力学量传感器具备:第1结构体,具备具有开口的固定部、配置在该开口内且相对上述固定部位移的位移部、连接上述固定部与上述位移部的连接部;第2结构体,具有与上述位移部接合的重量部、包围上述重量部配置且与上述固定部接合的台座,且在上述第1结构体上层叠配置;第1基体,与上述固定部连接并在上述第1结构体上层叠配置;以及第2基体,与上述台座连接并在上述第2结构体上层叠配置,上述重量部在上述第1结构体作成后且在上述第2基体与上述第2结构体接合前进行厚度的调整。
申请公布号 CN101535765A 申请公布日期 2009.09.16
申请号 CN200780042906.8 申请日期 2007.11.15
申请人 大日本印刷株式会社 发明人 武下清和;相田和彦
分类号 G01C19/56(2006.01)I;G01P9/04(2006.01)I 主分类号 G01C19/56(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 黄剑锋
主权项 1. 一种力学量传感器,具备:第1结构体,具备具有开口的固定部、配置在该开口内且相对上述固定部进行位移的位移部、以及连接上述固定部与上述位移部的连接部,且由平板状的第1半导体材料一体地构成;第2结构体,具有与上述位移部接合的重量部、包围上述重量部配置且与上述固定部接合的台座,由第2半导体材料构成,且在上述第1结构体上层叠配置;第1基体,与上述固定部连接并在上述第1结构体上层叠配置,由绝缘性材料构成;第2基体,与上述台座连接并在上述第2结构体上层叠配置,由绝缘性材料构成;振动施加部,对上述位移部施加层叠方向的振动;以及,位移检测部,检测上述位移部的位移,上述重量部在上述第1结构体作成后且在上述第2基体与上述第2结构体接合前进行厚度的调整。
地址 日本东京都