| 发明名称 | 影像感测器的封装结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明是关于一种影像感测器的封装结构的制造方法，封装结构包括一玻璃电路板及一感测晶片。玻璃电路板具有多个第一连接垫，感测晶片具有多个第二连接垫。影像感测器的封装结构的制造方法包括以下步骤：对位玻璃电路板及感测晶片，使所述第二连接垫及所述第一连接垫对应设置；在玻璃电路板与感测晶片之间形成一非导电胶；以及对所述第一连接垫及所述第二连接垫进行激光焊接，使所述第一连接垫及所述第二连接垫电性连接。本发明亦揭露一种影像感测器的封装结构。 | ||
| 申请公布号 | CN101527268A | 申请公布日期 | 2009.09.09 |
| 申请号 | CN200810008024.6 | 申请日期 | 2008.03.03 |
| 申请人 | 启萌科技有限公司 | 发明人 | 萨文志 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I;H01L27/146(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿 宁;张华辉 |
| 主权项 | 1、一种影像感测器的封装结构的制造方法，该封装结构包括一玻璃电路板及一感测晶片，该玻璃电路板具有多个第一连接垫，该感测晶片具有多个第二连接垫，其特征在于该制造方法包括以下步骤：对位该玻璃电路板及该感测晶片，使所述第二连接垫及所述第一连接垫对应设置；在该玻璃电路板与该感测晶片之间形成一非导电胶；以及对所述第一连接垫及所述第二连接垫进行激光焊接，使所述第一连接垫及所述第二连接垫电性连接。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市 | ||