| 发明名称 | 晶片承载装置 | ||
| 摘要 | 一种晶片承载装置，该晶片承载装置包括至少一支撑杆及多个分隔板。该支撑杆具有一多重弧形抵持部；所述多个分隔板连接于该多重弧形抵持部，并且彼此平行及间隔布置。该晶片承载装置通过使晶片与多重弧形抵持部之间维持固定的接触面积，可有效降低多重弧形抵持部(或支撑杆)与晶片之间的接触应力，故可大幅减少晶片承载装置的碎屑的产生，并可避免晶粒上的布线因应力的存在而断线，进而可提升晶片的整体制造合格率。 | ||
| 申请公布号 | CN101494184A | 申请公布日期 | 2009.07.29 |
| 申请号 | CN200810004616.0 | 申请日期 | 2008.01.21 |
| 申请人 | 采钰科技股份有限公司 | 发明人 | 郭养国;邓国星;李晨钟 |
| 分类号 | H01L21/673(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/673(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 潘培坤 |
| 主权项 | 1.一种晶片承载装置，包括：至少一支撑杆，其具有一多重弧形抵持部；以及多个分隔板，连接于该多重弧形抵持部，并且所述多个分隔板彼此平行及间隔布置。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||