微波低波段超微型3dB交指电桥

摘要

微波低波段超微型3dB交指电桥，具有四个端口，信号直通带线和信号耦合带线各自分成两条细线，其中一条带线的两条细线端部相连，中部扭转180度，另一条带线的两条细线端部分离，中部断开，两条带线的细线呈交指形状相间排列相互耦合，通过金属线以桥的形式对应连接断开细线的中部及两端，以上电路通过超微细微带薄膜工艺制作在陶瓷基片上。采用交指式相间排列耦合方式，使得耦合线和直通线的缝隙只需要达到几十微米就能够实现3dB的紧耦合，降低了加工精度和对设备性能的要求，电路通过超微细微带薄膜工艺制作在陶瓷基片上，体积小、集成度高、插入损耗低，用于微波低波段集成电路。

主权项

1、微波低波段超微型3dB交指电桥，具有输入端、耦合端、直通端、隔离端四个端口，电路组成包括信号直通带线和信号耦合带线，其特征是所述两条带线各自分成两条细线，其中一条带线的两条细线端部相连，中部扭转180度，另一条带线的两条细线端部分离，中部断开，两条带线的细线呈交指形状相间排列相互耦合，通过金属线以桥的形式对应连接断开细线的中部及两端，以上电路通过超微细微带薄膜工艺制作在陶瓷基片上。