发明名称 | 互补式金氧半导体电晶体影像感测元件及其制作方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种制作CMOS影像感测元件的方法。首先提供一基底,基底包含一光感测区与一电晶体区。之后,于电晶体区内之基底表面形成至少一闸极结构。接着,对基底进行一离子布植制程,离子布植制程穿透闸极结构而于基底中形成一第一导电型掺杂井。由于离子布植制程系穿透闸极结构而把离子植入电晶体的通道区域,因此未遮蔽之基底的布植深度会比被闸极结构所遮蔽之基底的布植深度更深,且可避免离子布植的能量在通道区域产生缺陷。 | ||
申请公布号 | TW200921906 | 申请公布日期 | 2009.05.16 |
申请号 | TW096142651 | 申请日期 | 2007.11.12 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 高境鸿 |
分类号 | H01L27/146(2006.01) | 主分类号 | H01L27/146(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 许锺迪 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 |