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发明名称 METHOD FOR CAULKING BONDING USING SOLDER BUMPS
摘要
申请公布号 KR20090043049(A) 申请公布日期 2009.05.06
申请号 KR20070108676 申请日期 2007.10.29
申请人 IUCF-HYU (INDUSTRY-UNIVERSITY COOPERATION FOUNDATION HANYANG UNIVERSITY);KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY 发明人 KIM, YOUNG HO;YANG, JU HEON;LEE, WON JONG;MOON, JAE SEUNG
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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