| 发明名称 | 具有倒装片结构的显示装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种具有倒装片结构的显示装置，至少包括：第一基板；至少一集成电路芯片，设在第一基板上，其中集成电路芯片的一表面上设有多个连接凸块，且这些连接凸块接合在集成电路芯片与第一基板之间；以及至少一虚设凸块(Dummy Bump)，夹设于集成电路芯片与第一基板之间，以平衡集成电路芯片的表面上的连接凸块的分布。 | ||
| 申请公布号 | CN101414583A | 申请公布日期 | 2009.04.22 |
| 申请号 | CN200710152482.2 | 申请日期 | 2007.10.15 |
| 申请人 | 奇美电子股份有限公司;奇晶光电股份有限公司 | 发明人 | 陈圣伟;林志展 |
| 分类号 | H01L23/00(2006.01)I;H01L23/485(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1. 一种具有倒装片结构的显示装置，至少包括：第一基板；至少一集成电路芯片，设在该第一基板上，其中该集成电路芯片的一表面上设有多个连接凸块，且这些连接凸块接合在该集成电路芯片与该第一基板之间；以及至少一虚设凸块，夹设于该集成电路芯片与该第一基板之间，以平衡该集成电路芯片的该表面上的这些连接凸块的分布。 | ||
| 地址 | 中国台湾台南县 | ||