发明名称 桥式整流器外壳(带散热器)
摘要 右视图与左视图对称,省略右视图;后视图与主视图对称,省略后视图。
申请公布号 CN300900385D 申请公布日期 2009.04.01
申请号 CN200830005663.8 申请日期 2007.04.17
申请人 威世通用半导体公司 发明人 周大德;张雄杰;李 晛;付 海;田永琦
分类号 13-02 主分类号 13-02
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人 顾 缨;田军锋
主权项
地址 美国纽约
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