发明名称 | 半导体发光装置 | ||
摘要 | 本发明系一种半导体发光装置,其中,半导体发光装置(A)系包含树脂封装(5),半导体发光元件(4),第1之引线(1A)及第2之引线(1B),树脂封装(5)系具有上面及底面,且具有光透光性,半导体发光元件(4)系在对向于树脂封装(5)之上面的状态,被覆于树脂封装(5),第1之引线(1A)系含有支撑半导体发光元件(4)之接合垫片(11A),第2之引线(1B)系从第1之引线(1A)远离之同时,于半导体发光元件(4),藉由导线(6),电性地所连接,各引线(1A、1B)系具有从树脂封装(5)之底面露出的安装端子(13A、13B),各安装端子(13A、13B)系在正交于树脂封装之厚度方向的面内方向,成为经由树脂封装(5)所包围的状态。 | ||
申请公布号 | TW200913323 | 申请公布日期 | 2009.03.16 |
申请号 | TW097122318 | 申请日期 | 2008.06.13 |
申请人 | 罗姆电子股份有限公司 | 发明人 | 板井顺一 |
分类号 | H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 林志刚 | |
主权项 | |||
地址 | 日本 |