用于气体检测的声表面波传感器芯片的制备方法

摘要

本发明公开了一种用于气体检测的声表面波传感器芯片的制备方法，首先在基板的表面蒸镀铝牺牲层，经过匀胶、曝光、显影、去铝后，将需要镀金的图形部分裸露出来，其余部分被铝和胶双层掩盖，沉积金膜(溅射或蒸镀)后，再将胶和铝双层去除形成声表面波传感器延迟线芯片。利用铝牺牲层可良好地创造适合金膜剥离的倒“八”字窗口，工艺过程简单、宽容度大、重复性好，同时解决了芯片一致性差、叉指图形易污染等问题，并有效提高了器件的合格率和性能指标，降低了批量生产成本。

主权项

1、一种用于气体检测的声表面波传感器芯片的制备方法，其特征在于，包括步骤：A、在基板的表面蒸镀铝牺牲层，并将所述铝牺牲层刻成需要的图形；B、在镀有铝牺牲层的基板表面依次蒸镀Ti过渡层和Au功能膜层；C、将铝牺牲层上方的Ti过渡层和Au功能膜层去掉；D、利用湿法腐蚀或等离子刻蚀将铝牺牲层去掉。