| 摘要 |
一种半导体装置，包含：半导体晶片，其中有复数个电极衬垫被设置在主表面上；以及复数个凸块电极，设置在半导体晶片的电极衬垫上。此半导体装置亦包含配线板，此配线板系设置在半导体晶片之主表面的一侧，并且位于半导体晶片之主表面的区域内，以便与半导体晶片之边缘部分隔开至少50μm以上。此半导体装置亦包含：复数个外部端子，设置在配线板上，并且透过配线板的配线而与复数个凸块电极电性连接；以及密封部分，设置在半导体晶片与配线板之间，并且由底部填充材料所制成，此底部填充材料用以覆盖凸块电极与配线之间的连接部分。 |
