发明名称 |
电子装置 |
摘要 |
一种电子装置,包括一第一电子元件、一第二电子元件及一软性印刷电路板。软性印刷电路板的两端分别连结于第一电子元件及第二电子元件,且软性印刷电路板包括一基材及一金属层。基材的二面分别形成一第一表面及一第二表面,且于第一电子元件与第二电子元件间形成有呈弯折状态的至少一折弯区。金属层设置于基材的第一表面,且金属层具有至少一开口以对应地暴露出折弯区。第一表面是位于弯折位置的外缘面,第二表面是位于弯折位置的内缘面。 |
申请公布号 |
CN201174842Y |
申请公布日期 |
2008.12.31 |
申请号 |
CN200820107139.6 |
申请日期 |
2008.04.02 |
申请人 |
胜华科技股份有限公司 |
发明人 |
许福明;陈世正 |
分类号 |
H05K7/02(2006.01);H05K1/02(2006.01) |
主分类号 |
H05K7/02(2006.01) |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 |
代理人 |
逯长明 |
主权项 |
1.一种电子装置,其特征在于,包括:一第一电子元件及一第二电子元件;以及一软性印刷电路板,该软性印刷电路板的两端分别连结于该第一电子元件及该第二电子元件,且该软性印刷电路板包括:一基材,该基材的二面分别形成一第一表面及一第二表面,且于该第一电子元件与该第二电子元件间形成有呈弯折状态的至少一折弯区;及一金属层,是设置于该基材的该第一表面,且该金属层具有至少一开口以对应地暴露出该折弯区,而该第一表面是位于弯折位置的外缘面,该第二表面是位于弯折位置的内缘面。 |
地址 |
中国台湾台中县潭子乡台中加工出口区建国路10号 |