发明名称 用于嵌入型配线装置之包装盒、包装方法及保护片
摘要 于施工现场在从包装盒取出嵌入型配线装置将之嵌入配设至壁面之指定地方后,将连同包装于包装盒内保护片(从片材依切痕被切断之个片)黏贴在嵌入型配线装置之前面。藉此,能够在进行完工涂装(壁面之涂装)时,保护嵌入型配线装置而不至附着涂料。又,因为连同保护片一起包装至嵌入型配线装置之包装盒,所以施工业者不需要自己准备保护用之胶带,而使施工作业变得容易。
申请公布号 TW200824990 申请公布日期 2008.06.16
申请号 TW096144461 申请日期 2007.11.23
申请人 松下电工股份有限公司;台湾松工电材股份有限公司 PANASONIC ELECTRIC WORKS (ELECTRICAL CONSTRUCTION MATERIALS) TAIWAN CO., LTD. 桃园县大溪镇信义路228号 发明人 今井克哉;罗志伟;萧志光;井利之
分类号 B65D85/00(2006.01);H01H23/02(2006.01) 主分类号 B65D85/00(2006.01)
代理机构 代理人 王云平;黄怡菁
主权项
地址 日本