半导体结构及其制作方法

摘要

本发明揭示一种半导体结构，包含一第一晶圆及一第二晶圆，两晶圆间可利用接合胶层加以结合。该第一晶圆包含第一半导体元件结构，且该第一晶圆之一表面包含一电气连接该第一半导体元件结构之导电焊垫。该第二晶圆包含第二半导体元件结构，且接合于该第一晶圆具有该导电焊垫之表面。其中该第二半导体元件结构与该第一半导体元件结构藉由该导电焊垫形成电气导通，且该第一半导体元件结构于该第一晶圆之密度大于该第二半导体元件结构于该第二晶圆之密度。