半导体雷射装置

摘要

本发明揭露一种半导体雷射装置，其在涂膜与半导体之间具有容易形成的黏着层，其包含：一共振器，沿着雷射光的行进方向所设置；一前端面8，设置于上述共振器的一端，并发射出上述雷射光；以及一后端面9，设置于上述共振器的另一端。在前端面8与后端面9分别形成有黏着层21、23及涂膜(coating film)22、24。黏着层21、23较好为由铝、钛、铌、锆、钽、矽、或铪的阳极氧化膜所构成，其厚度较好为10nm以下。