| 发明名称 | 具有模制封壳的发光器件的制造方法 | ||
| 摘要 | 本文所公开的是一种包括LED和模制含硅封壳的发光器件的制造方法。所述方法包括使LED与可光聚合的组合物接触，所述组合物包括具有硅键合氢和脂肪族不饱和官能团的含硅树脂以及可被光化辐射活化的含金属催化剂。然后对可光聚合的组合物进行光聚合以形成封壳。在聚合反应完成之前的某个时间点上，使用模具赋予所述封壳预定的形状。 | ||
| 申请公布号 | CN101297411A | 申请公布日期 | 2008.10.29 |
| 申请号 | CN200680039801.2 | 申请日期 | 2006.10.20 |
| 申请人 | 3M创新有限公司 | 发明人 | 斯克特·D·汤普森;凯瑟琳·A·莱瑟达勒;拉里·D·伯德曼;安德鲁·J·乌德科克;菲德加·凯茨曼 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 郇春艳;郭国清 |
| 主权项 | 1.一种发光器件的制造方法，其包括：提供发光二极管；使所述发光二极管与可光聚合的组合物接触，所述组合物包括：含有硅键合的氢和脂肪族不饱和官能团的含硅树脂，以及可被光化辐射活化的含金属催化剂；并使所述可光聚合的组合物与模具接触。 | ||
| 地址 | 美国明尼苏达州 | ||