| 主权项 |
1.一种容纳多尺寸积体电路承载皿的承载皿载架,其系被运送通过一炉俾作处理,该承载皿载架包含:一基底元件;一用于接收不同宽度之电路承载皿的多位置承载皿接收装置,该接收装置包含由该基底元件支持之相对导引表面,该等相对导引表面系被置放及分隔俾紧靠第一电路承载皿的侧表面及紧靠比该第一电路承载皿宽之另一电路承载皿的侧表面,该多位置承载皿接收装置更包含一第一长形轨道和一可移动长形轨道;其中,该第一长形轨道包含:固定于该基底元件的一第一底部元件,从该第一底部元件延伸出来并且系大致与该第一底部元件垂直的一第一垂直表面,从该第一垂直表面延伸出来并且系大致与该第一垂直表面垂直的一第一支持表面,及从该支持表面延伸出来并且系大致与该支持表面垂直的一第一导引表面,该第一导引表面形成该等相对之导引表面中的一个;且其中该可移动长形轨道包含:固定于该基底元件的一可移动底部元件,从该可移动底部元件延伸出来并且系大致与该可移动底部元件垂直的一可移动垂直表面,从该可移动垂直表面延伸出来并且系大致与该可移动垂直表面垂直的一可移动支持表面,该可移动支持表面和该第一支持表面共同合作来提供一支持表面给一积体电路承载皿,及从该可移动支持表面延伸出来并且系大致与该可移动支持表面垂直的一可移动导引表面,该可移动导引表面形成该等相对之导引表面中的另一个。2.如申请专利范围第1项所述之承载皿载架,更包含一用于可释放地固定该可移动长形轨道到该基底元件的夹具。3.如申请专利范围第1项所述之承载皿载架,其中,该可移动底部元件更包括一第一和第二组的孔,每组系具有一第一和第二孔,该第一组的孔对应于该至少两个位置的一第一位置,而该第二组的孔对应于该至少两个位置的一第二位置,其中,一第一夹具系被置放于该第一或者第二组之孔中的一个孔内而一第二夹具系被置放于该第一或者第二组之孔之另一个孔内。4.如申请专利范围第1项所述之承载皿载架,其中,该承载皿载架系由不锈钢形成。5.如申请专利范围第1项所述之承载皿载架,其中,该积体电路承载皿包含一奥厄承载皿。6.如申请专利范围第1项所述之承载皿载架,其中,该等多尺寸积体电路承载皿包含3.1寸和4.3寸的奥厄承载皿。图式简单说明:第一图系一典型习知之PGA包装IC的立体图;第二图系一3.1寸之习知之奥厄承载皿载架的立体图;第三图系一习知之4.3寸之奥厄承载皿载架的立体图;第四图系本发明之多宽度承载皿载架的立体图;第五图系本发明之另一实施例的立体图;第六图系一晶片的例视图;第七图系第六图之该晶片的顶视图;第八图系第六图之该晶片的部份横截面图,显示该晶片固定该可移动的导体至该板体;第九图系本发明之另一实施例的正视图;及第十图系本发明之多宽度承载皿载架之又一实施例的正视图。 |
