| 发明名称 | 金属带和涂覆带 | ||
| 摘要 | 通过电铸形成本发明的环形金属带(1)，其晶体取向比I(200)/I(111)不低于80且不超过250，它主要含镍并且具有优异的耐用性。 | ||
| 申请公布号 | CN100419590C | 申请公布日期 | 2008.09.17 |
| 申请号 | CN200310116958.9 | 申请日期 | 2003.12.02 |
| 申请人 | 新智德株式会社 | 发明人 | 高木正夫;犬饲刚贵 |
| 分类号 | G03G15/20(2006.01) | 主分类号 | G03G15/20(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 沙捷 |
| 主权项 | 1. 一种通过电铸形成环形并且主要含镍的金属带，其特征在于所述带(1)的晶体取向比I(200)/I(111)不低于113且不超过250。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||