大量测试智慧卡装置的方法及设备

摘要

本发明揭示一种用于同时与在一共用平台上支撑之多个智慧卡装置通信使得各装置具有一个别晶片耦合至一个别通信介面之方法及设备。该共用平台系定位于一多头读取器之一支撑表面上，使得各装置之个别通信介面对齐该读取器之一个别头；且同时供能量给该读取器之多个头，以便实现与个别装置通信。该等智慧卡装置之各智慧卡装置之个别晶片及装置线圈天线形成一个别嵌体，多个嵌体系整体形成于构成该共用平台的一共用嵌体板上。