| 发明名称 | 半导体器件及半导体器件的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体器件，包括：引脚框；与主面相反面侧被载置于所述引脚框上的半导体芯片；在所述半导体芯片的主面形成的以铝为主成分的第一电极；一端部与所述第一电极连接，另一端部与所述引脚框的引脚端子连接的布线；以及在所述第一电极上至少除了连接有所述布线的一端部的区域以外选择性地形成的，以铜为主成分的第二电极。 | ||
| 申请公布号 | CN100401487C | 申请公布日期 | 2008.07.09 |
| 申请号 | CN200510084967.3 | 申请日期 | 2005.07.22 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 镰田周次 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H01L21/98(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 胡建新 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，其特征在于具有：引脚框；与主面相反面侧被载置于所述引脚框上的半导体芯片；在所述半导体芯片的主面形成的，以铝为主成分的第一电极；一端部与所述第一电极连接，另一端部与所述引脚框的引脚端子连接的布线；以及在所述第一电极上至少除了连接有所述布线的一端部的区域以外选择性地形成的，以铜为主成分的第二电极。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||