电流感应晶片电阻器之制造方法

摘要

本发明系提供一种电流感应晶片电阻器之制造方法,其电阻器制造流程系藉由前制程及后制程所构成,其该前制程包含于氮化铝(AIN)基板进行电阻遮罩层涂布、电阻层溅镀、去除电阻遮罩层、电阻保护层涂布、导电层电镀与雷射晶粒分离切割,且该后制程包含雷射电阻质切割调整、电阻保护层印刷、字码印刷、电阻保护层烤乾硬化、第一次断线、侧面导体溅镀、第二次断线、电镀镍层、电镀锡层以及电阻器成品包装,且其电阻器制造流程系使用薄膜制程,又其于薄膜制程时,系使用氮化铝(AIN)基板,且同时结合单面制程之覆晶(FlipChip)结构之技术,藉此,便可使电阻器产生高功率、高精密度、高热传导系数、低温度系数、低杂讯及节省印刷电路板(PCB,Printed Circuit Board)使用空间之效能。