发明名称 |
形成热稳定金属硅化物的方法 |
摘要 |
本发明提供一种形成热稳定金属硅化物的方法,其在一衬底表面完成基本的源极、漏极与栅极相关工艺后,溅射一覆盖层,再进行一硅离子植入步骤,利用热工艺使覆盖层中的金属原子进入多晶硅层中的晶粒界面,以提升多晶硅金属硅化物的热稳定性,并通过离子植入步骤提供额外的硅离子至硅衬底,使得当组件尺寸缩小的情况下,仍可保持组件的特性,提升产品的成品率。 |
申请公布号 |
CN101207040A |
申请公布日期 |
2008.06.25 |
申请号 |
CN200610147779.5 |
申请日期 |
2006.12.22 |
申请人 |
上海宏力半导体制造有限公司 |
发明人 |
许允埈 |
分类号 |
H01L21/336(2006.01);H01L21/28(2006.01);C01B33/06(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/336(2006.01) |
代理机构 |
上海光华专利事务所 |
代理人 |
余明伟 |
主权项 |
1.一种形成热稳定金属硅化物的方法,其特征在于包括下列步骤:提供一半导体硅衬底;在该衬底上形成复数个栅极堆栈结构,该栅极堆栈结构包括一栅极氧化层与一多晶硅层;于该栅极堆栈结构的间的该衬底中,形成与复数个源极/漏极区;于该衬底上形成一金属层;接着在该金属层上形成一覆盖层;进行一硅离子的植入步骤;进行第一次的热工艺,于该衬底上形成一金属硅化物,并使该覆盖层的原子填满该多晶硅的晶粒界面;去除该覆盖层;及进行第二次的热工艺,以消除因植入离子所造成的损坏,以达到所要的电性活性作用。 |
地址 |
201203上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路818号 |