发明名称 | 液冷套 | ||
摘要 | 本发明提供一种液冷套,该液冷套可以有效地对CPU等发热体进行冷却。CPU(101)设置在该液冷套(J1)的预定位置上,该液冷套(J1)把CPU(101)所产生的热传递给从外部的热输送流体供给单元供给的、在该液冷套的内部流通的冷却水,该液冷套(J1)具有:热输送流体供给单元侧的第1流路(A1);由从第1流路(A1)分支的多个第2流路(B1a)构成的第2流路组(B1);以及在多个第2流路(B1a)的下游侧使多个第2流路(B1a)集合的第3流路(C1),CPU(101)主要在第2流路组(B1)中进行热交换。 | ||
申请公布号 | CN101167184A | 申请公布日期 | 2008.04.23 |
申请号 | CN200680013267.8 | 申请日期 | 2006.04.13 |
申请人 | 日本轻金属株式会社 | 发明人 | 加瀬沢善正;堀久司;樋野治道;田中庸彦;吉田健司 |
分类号 | H01L23/473(2006.01) | 主分类号 | H01L23/473(2006.01) |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 党晓林 |
主权项 | 1.一种液冷套,发热体安装在该液冷套的预定位置上,该液冷套将该发热体产生的热传递给从外部的热输送流体供给单元供给的、在该液冷套内部流通的热输送流体,其特征在于,该液冷套具有:上述热输送流体供给单元侧的第1流路;由从上述第1流路分支的多个第2流路构成的第2流路组;以及在上述多个第2流路的下游侧使该多个第2流路集合的第3流路,上述发热体主要在上述第2流路组中进行热交换。 | ||
地址 | 日本东京 |