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发明名称
冲压式引线框及其制造方法
摘要
本发明提供一种用于无引线封装件的冲压式引线框及其制造方法,其中,该引线框至少包含有:晶粒座、框架、连接晶粒座和框架的拉杆,以及大量的引线,每根引线包含有第一局部和第二局部,引线的第二局部大体平行地连接到第一局部并相对于第一局部移位元一段距离,该距离小于第一局部的厚度。拉杆和/或晶粒座的局部可以作类似的移位。
申请公布号
TW200816441
申请公布日期
2008.04.01
申请号
TW096128930
申请日期
2007.08.07
申请人
先进半导体物料科技有限公司
发明人
陈达志;郑敏诚
分类号
H01L23/495(2006.01);H01L21/60(2006.01)
主分类号
H01L23/495(2006.01)
代理机构
代理人
邱昱宇
主权项
地址
香港
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