| 摘要 |
<p>La présente invention concerne un procédé de traitement d'une surface rayée (20') devant laisser passer un rayonnement électromagnétique. Selon l'invention, le procédé comprend une étape de dépôt sur la surface rayée d'au moins une couche (31') d'un matériau polymère (30) ayant sensiblement le même indice optique que le matériau constituant la surface rayée, de façon à colmater les rayures, et une étape de polymérisation du matériau polymère. Application notamment à la fabrication de wafers de semi-conducteur comprenant des imageurs.
</p> |
