| 发明名称 | 形成金属凸块的方法 | ||
| 摘要 | 本发明关于提供一种形成金属凸块的方法，包括以下步骤：提供一设有数个导电焊垫的基板；在该基板上形成第一光阻层，该第一光阻层覆盖在导电焊垫上；进行平坦化，以移除部分第一光阻层至暴露出导电焊垫；在第一光阻层和导电焊垫上形成导电层；在导电层上电镀金属层；在金属层上形成图案化的第二光阻层；以该图案化的第二光阻层为屏蔽移除未被该第二光阻层所覆盖的金属层与导电层；移除该第二光阻层；以及在基板上形成防焊层，其中防焊层具有数个开口以露出位于该等导电焊垫上的金属层。 | ||
| 申请公布号 | CN101131949A | 申请公布日期 | 2008.02.27 |
| 申请号 | CN200610126237.X | 申请日期 | 2006.08.22 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 王圣民;张硕训;张国华;黄吉志;陈志澄 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人 | 翟羽;刘志华 |
| 主权项 | 1.一种形成金属凸块的方法，包括：提供一基板，其上设有数个导电焊垫；在该基板上形成第一光阻层，该第一光阻层覆盖在该等导电焊垫上；进行平坦化，以移除部分该第一光阻层至暴露出该等导电焊垫；在该第一光阻层以及该等导电焊垫上形成一导电层；在该导电层上电镀一金属层；在该金属层上形成一图案化的第二光阻层；以该图案化的第二光阻层为屏蔽(Mask)移除未被该图案化之第二光阻层所覆盖的金属层与导电层；移除该图案化的第二光阻层；以及在该基板上形成一防焊层，其中该防焊层具有数个开口以露出位于该等导电焊垫上的该金属层。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄楠梓加工出口区经三路26号 | ||