用于保护电子组件之基于杂环聚合物之有机封装组合物

摘要

本发明揭示一种有机封装组合物，当施加于箔上形成之陶瓷电容器上且嵌入印刷线路板内部时，其容许该电容器抗印刷线路板化学品且经受得住于高湿、高温及外加DC偏压下所进行之加速寿命测试。