| 发明名称 | 电缆端部用模压片 | ||
| 摘要 | 一种电缆端部用模压片。在压入片(3)的基端侧形成用于固定从电缆(C1)的连接端突出的导线(1、2)的锡焊部(4、14、24)，该锡焊部(4、14、24)的结构为，在边缘部的适当部位形成切口部(33、43)，同时在该切口部(33、43)插入电缆连接端部的导线(1、2)，并且以由导线来填充该切口部(33、43)的壁厚范围的形状进行锡焊，所述锡焊部(4、14、24)被埋设在树脂制模压体(5)内。根据这样的使模压片更加小型化的结构，可提高模压片的安装集成度，并可简化在压入片上的电缆固定操作。 | ||
| 申请公布号 | CN100359759C | 申请公布日期 | 2008.01.02 |
| 申请号 | CN200410004670.7 | 申请日期 | 2004.03.09 |
| 申请人 | 日本I/F株式会社 | 发明人 | 丸山雅美;伊东晓彦;齐藤纪子 |
| 分类号 | H01R4/02(2006.01);H01R43/00(2006.01);H01R43/24(2006.01);H01R43/02(2006.01);H01R13/405(2006.01);H01R11/11(2006.01) | 主分类号 | H01R4/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李辉 |
| 主权项 | 1.一种电缆端部用模压片，该电缆端部用模压片具有压入导电用通孔的压入片，其特征在于，在所述压入片的基端侧上，形成把从电缆的连接端突出的导线固定的锡焊部，该锡焊部在边缘的适当部位形成切口部，并且向该切口部插入电缆连接端部的导线，并且以用导线填充该切口部的壁厚范围的形状进行锡焊，把该锡焊部埋设在树脂制模压体内。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||