电路板之预焊凸块修补结构及方法

摘要

一种电路板之预焊凸块修补结构及方法，主要系以微液滴于一电路板上遗漏形成预焊凸块之表面进行微沈积，或预焊凸块高度过大或预焊凸块之间形成桥接(短路)之表面进行微腐蚀，以形成修补之预焊凸块，俾可提升制程良率，同时可避免知电路板重工所引起之制程时间增长，成本增加等缺失。