具嵌埋半导体元件之电路板叠接结构

摘要

一种具嵌埋半导体元件之电路板叠接结构，系包括至少二电路板，各该电路板表面具有线路层及至少一开口，于该开口中嵌埋有一半导体元件，该半导体元件具有复数电极垫，且该线路层具有复数导电结构及电性连接垫，使该线路层之导电结构电性连接该半导体元件之电极垫；以及至少一黏着层，系夹置于该至少二电路板间，该黏着层中相对应于该电性连接垫的位置设有导电材料，使该至少二电路板之电性连接垫得以藉由该导电材料形成通路，进而构成电路板间之电性连接。