发明名称 METODO DE CONTROL DEL CONTENIDO DE COBRE EN UN BAÑO DE SOLDADURA POR INMERSION.
摘要 Método de control de la concentración de cobre en un baño de soldadura por inmersión que incluye una aleación de soldadura fundida que contiene por lo menos cobre como composición esencial de la misma durante una etapa de soldadura por inmersión de un elemento de entre una placa de circuito impreso que tiene fijada sobre la misma una hoja de cobre y una pieza componente que tiene fijado a la misma un conductor de cobre, comprendiendo el método una etapa en la que se introduce una soldadura de reposición sin cobre en absoluto o con un contenido de cobre que tiene una concentración inferior a la correspondiente a la soldadura fundida contenida en el baño antes del suministro de la soldadura de reposición del baño de modo que la concentración de cobre en el baño se controla en una concentración constante predeterminada o un valor menor.
申请公布号 ES2286099(T3) 申请公布日期 2007.12.01
申请号 ES20010906258T 申请日期 2001.02.23
申请人 NIHON SUPERIOR SHA CO., LTD;MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. 发明人 NISHIMURA, TETSURO,;KOSHI, MASUO,;TODOROKI, K.,
分类号 B23K35/26;H05K3/34;B23K1/00;B23K1/08;B23K3/06;B23K3/08;B23K101/42 主分类号 B23K35/26
代理机构 代理人
主权项
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