发明名称 具系统静电防护之封环结构
摘要 封环结构形成于一p型基板上,该p型基板电连接于一第一电压端。该封环结构包含一n型井、一第一金属层、一第二金属层、一第一电容、一复晶矽层以及一第二电容。该n型井形成于该p型基板上且电连接于一第二电压端。该第一金属层设置在该p型基板上。该第二金属层设置在该第一金属层上。该第一电容形成于该第一金属层与该第二金属层之间。该复晶矽层形成于该第一金属层与该n型井之间。该第二电容形成于该复晶矽层与该n型井之间。
申请公布号 TW200742025 申请公布日期 2007.11.01
申请号 TW095113674 申请日期 2006.04.17
申请人 联咏科技股份有限公司 发明人 陈孝贤
分类号 H01L23/60(2006.01) 主分类号 H01L23/60(2006.01)
代理机构 代理人 许锺迪
主权项
地址 新竹市新竹科学园区创新一路13号2楼