发明名称 | 具系统静电防护之封环结构 | ||
摘要 | 封环结构形成于一p型基板上,该p型基板电连接于一第一电压端。该封环结构包含一n型井、一第一金属层、一第二金属层、一第一电容、一复晶矽层以及一第二电容。该n型井形成于该p型基板上且电连接于一第二电压端。该第一金属层设置在该p型基板上。该第二金属层设置在该第一金属层上。该第一电容形成于该第一金属层与该第二金属层之间。该复晶矽层形成于该第一金属层与该n型井之间。该第二电容形成于该复晶矽层与该n型井之间。 | ||
申请公布号 | TW200742025 | 申请公布日期 | 2007.11.01 |
申请号 | TW095113674 | 申请日期 | 2006.04.17 |
申请人 | 联咏科技股份有限公司 | 发明人 | 陈孝贤 |
分类号 | H01L23/60(2006.01) | 主分类号 | H01L23/60(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 许锺迪 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学园区创新一路13号2楼 |