发明名称 耳机与耳机用喇叭调音模组
摘要 一种耳机与耳机用喇叭调音模组,包括一喇叭单体,配设于一喇叭外壳的腔体中;喇叭外壳具有一前开口及一后开口;该后开口包含至少一穿透孔,用以在不改变该腔体的情况下,藉由调整该后开口的大小、位置设定,使该喇叭调音模组具有不同的声音特色表现。
申请公布号 TWM321188 申请公布日期 2007.10.21
申请号 TW096206696 申请日期 2007.04.26
申请人 圣昌科技股份有限公司;陈本立 CHEN, PEN LI 台北市内湖区星云街210巷35号2楼 发明人 陈贻荣;陈本立
分类号 H04R5/033(2006.01) 主分类号 H04R5/033(2006.01)
代理机构 代理人 王明昌 台北市文山区木栅路4段149巷3号8楼
主权项 1.一种耳机用喇叭调音模组,包括: 一喇叭外壳,构成一腔体; 一喇叭单体,配设于该腔体中; 其中,该喇叭外壳具有一前开口及一后开口;该后 开口包含至少一穿透孔,俾在不改变该腔体的情况 下,藉由调整该后开口的大小、位置设定,使该喇 叭调音模组具有不同的声音特色表现。 2.如申请专利范围第1项所述的耳机用喇叭调音模 组,进一步包括一电性连接该喇叭单体的电线;该 电线经由该穿透孔伸出该喇叭外壳的外部。 3.如申请专利范围第1项所述的耳机用喇叭调音模 组,其中该喇叭外壳的前端结合一盖体;该盖体具 有至少一第一孔;该第一孔配置于该喇叭单体的前 方。 4.如申请专利范围第3项所述的耳机用喇叭调音模 组,其中该喇叭外壳的前端结合一前盖;该前盖具 有穿透孔。 5.如申请专利范围第3项所述的耳机用喇叭调音模 组,其中该盖体具有一第二孔;一中、低频调整腔 连通一该穿透孔及该第二孔。 6.如申请专利范围第4项所述的耳机用喇叭调音模 组,其中该穿透孔连通一中、低频调整腔的后端; 该中、低频调整腔的前端延伸至该前盖的侧边。 7.一种耳机,包括: 一耳机外壳,具有一前开口; 一喇叭调音模组,配置于该前开口内侧;该喇叭调 音模组包括: 一喇叭外壳,构成一腔体; 一喇叭单体,配设于该腔体中; 其中,该喇叭外壳具有一前开口及一后开口;该后 开口包含至少一穿透孔,俾在不改变该腔体的情况 下,藉由调整该后开口的大小、位置设定,使该耳 机具有不同的声音特色表现。 8.如申请专利范围第7项所述的耳机,其中该耳机外 壳的前端、该喇叭外壳的前端及该喇叭单体的前 端分别结合一盖体;该盖体具有至少一第一孔;该 第一孔配置于该喇叭单体的前方。 9.如申请专利范围第7项所述的耳机,其中该喇叭外 壳的前端结合一前盖;该前盖具有穿透孔;该耳机 外壳的前端结合一盖体;该盖体具有供该前盖的前 端伸出其外部的穿透孔。 10.如申请专利范围第7项所述的耳机,其中该喇叭 外壳的前端结合一盖体;该盖体具有至少一第一孔 ;该第一孔配置于该喇叭单体的前方。 11.如申请专利范围第8项所述的耳机,其中该盖体 具有一第二孔;一中、低频调整腔连通一该穿透孔 及该第二孔。 12.如申请专利范围第9项所述的耳机,其中该盖体 具有一第二孔;一中、低频调整腔连通一该穿透孔 及该第二孔。 13.如申请专利范围第10项所述的耳机,其中该耳机 外壳具有出线孔以供电线穿出,且该耳机外壳的前 端结合于该喇叭外壳的后端。 14.如申请专利范围第10项所述的耳机,其中该耳机 外壳具有出线孔以供电线穿出,且该耳机外壳的前 端结合于该喇叭外壳的前端。 15.如申请专利范围第10项所述的耳机,其中该耳机 外壳的前段贴合于该喇叭外壳的侧壁,且该耳机外 壳与该喇叭外壳具有相对应的颈部。 16.如申请专利范围第11项所述的耳机,其中该耳机 外壳具有至少一后穿透孔及一出线孔其中之一者 。 17.如申请专利范围第12项所述的耳机,其中该耳机 外壳具有至少一后穿透孔及一出线孔其中之一者 。 18.如申请专利范围第7项所述的耳机,进一步包括 一电性连接该喇叭单体的电线;该电线经由该穿透 孔及该耳机外壳的一后穿透孔及一出线孔其中之 一者伸出该耳机外壳的外部。 19.如申请专利范围第7项所述的耳机,其中该耳机 外壳的前端结合一耳垫。 20.如申请专利范围第7项所述的耳机,其中该喇叭 外壳的前端结合一耳垫。 图式简单说明: 图1为已知耳机的示意图。 图2为本新型第一实施例耳机的示意图。 图3为本新型第二实施例耳机的示意图。 图4为本新型第三实施例耳机的示意图。 图5为本新型第四实施例耳机的示意图。 图6为本新型第五实施例耳机的示意图。 图7为本新型第六实施例耳机的示意图。 图8为本新型第七实施例耳机的示意图。
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