叠置式晶片封装结构

摘要

一种叠置式晶片封装结构，包括：一导线架，其系由复数个支撑脚与复数个引脚构成；一第一晶片，设置于导线架之一侧上，并部分覆盖支撑脚，其中支撑脚系由第一晶片周缘向第一晶片延伸用以提供第一晶片支撑；一第二晶片，设置于导线架之另一侧相对于第一晶片之位置上，并部分覆盖支撑脚，其中第一晶片、第二晶片与被覆盖之部分支撑脚共同定义出一开放式模流槽；一电性连接元件，系电性连接第一晶片、第二晶片与引脚；以及一封装胶体，用以包覆第一晶片、第二晶片、电性连接元件与部分导线架，其中封装胶体经由开放式模流槽充分包覆第一晶片、第二晶片与部分支撑脚。利用支撑脚代替晶片座，使得灌模时，模流较好进而使得制程信赖度提高。