发明名称 |
晶圆研磨环专用研磨加工机 |
摘要 |
本实用新型公开了一种晶圆研磨环专用研磨加工机。包括一工作台,作X轴向及Y轴向的位移调整;一研磨轮,组设于工作台上方预定处作Z轴向的位移调整;一工件旋动装置,设于工作台上,其包括有组装部组设定位于工作台上,工件旋动装置顶端具一旋转盘,该旋转盘设有工件定位部可将要进行研磨的晶圆研磨环加以定位。当研磨加工机进行研磨加工时,利用工作台的Y轴向位移配合该工件旋动装置使工件同步产生旋转运动,使得研磨晶圆研磨环时,工件的Y轴向位移进给行程仅需跨越该工件其中一侧环圈的宽度距离即可完成整体工件的研磨动作,所需工时可缩减至最少,达到提升产程效率、降低成本的较佳产业利用性及进步性。 |
申请公布号 |
CN200945582Y |
申请公布日期 |
2007.09.12 |
申请号 |
CN200620123396.X |
申请日期 |
2006.08.15 |
申请人 |
蔡宝珠 |
发明人 |
蔡宝珠 |
分类号 |
B24D18/00(2006.01);B24B37/00(2006.01) |
主分类号 |
B24D18/00(2006.01) |
代理机构 |
北京中博世达专利商标代理有限公司 |
代理人 |
张岱 |
主权项 |
1、一种晶圆研磨环专用研磨加工机,其特征在于包括:一工作台,作X轴向及Y轴向的位移调整;一研磨轮,组设于工作台上方作Z轴向的位移调整;一工件旋动装置,设于工作台上,该工件旋动装置包括有组装部组设定位于工作台上,工件旋动装置的顶端则具有一旋转盘,该旋转盘设有工件定位部。 |
地址 |
中国台湾新竹市北区延平路一段261巷6弄9号 |