发明名称 | 制造独立微结构的方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种微机电系统(MEMS)装置800,其包括集成柱和可变形层870。在一些实施例中,所述柱与可变形层之间的变换部分大体上包括单一弓形或凸状表面,藉此提供机械上坚固的结构。一些实施例提供一种用于制造MEMS装置的方法,其包括使用自平坦化牺牲材料,所述自平坦化牺牲材料提供有助于在其上面形成相对均匀的可变形层的表面。 | ||
申请公布号 | CN101018735A | 申请公布日期 | 2007.08.15 |
申请号 | CN200580030994.0 | 申请日期 | 2005.09.09 |
申请人 | IDC公司 | 发明人 | 克拉伦斯·徐;杰弗里·B·桑普塞尔 |
分类号 | B81B3/00(2006.01);G02B5/02(2006.01) | 主分类号 | B81B3/00(2006.01) |
代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 王允方;刘国伟 |
主权项 | 1.一种用于制造微机电系统装置的方法,其包括:在一第一牺牲层上方形成一导电层;从所述导电层图案化一可移动导体;和在所述可移动导体和第一牺牲层上方形成一第二牺牲层的一平坦层。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚州 |