发明名称 |
多层阵列电容及其制作方法 |
摘要 |
一种电容器,该电容器包括按照不同的电感值给负载提供电容的多个层(图3、12、13的302、304、306、1210、1212、1310、1312、1380)。每个层包括被绝缘材料分开的加工成图案的导电材料的多个层(图3、12、13的311-325、1220、1222、1320、1322、1382)。在一个实施例中,将层沿着垂直方向叠放,并且通过延伸过某些或全部层的通道(图3、12的330、332、334、1230、1232)将层电气连接。在另一个实施例中,使一个或多个层(图13的1310、1312)位于电容器的外围区域(图14的1408),并且使一个或多个层(图13的1380)位于电容器的外围区域(图14的1408)。在该实施例中,通过一个或多个加工成图案的导电材料附加层(图13的1370)使中心层与外围层电气连接。可以将各个实施例中的电容器用作分立器件,可以将它们安装外壳(例如,封装、内插器、插座或PC板)之上或嵌入外壳之中,或者,可以将它们集成制作在外壳中。 |
申请公布号 |
CN1316524C |
申请公布日期 |
2007.05.16 |
申请号 |
CN01821443.6 |
申请日期 |
2001.11.28 |
申请人 |
英特尔公司 |
发明人 |
L·E·莫斯利;H·多;D·G·费格罗尔;K·M·布朗;K·K·查克拉沃尔蒂;J·P·罗德里格兹 |
分类号 |
H01G4/30(2006.01);H05K1/16(2006.01) |
主分类号 |
H01G4/30(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
王岳;梁永 |
主权项 |
1.一种电容器,该电容器包括:一个第一排电容,该第一排电容包括被第一排多个绝缘材料层分开的加工成图案的第一排多个导电材料层;第一数量的第一电容器通道,这些通道从所述电容器的顶面延伸过所述加工成图案的第一排多个导电材料层和第一排多个绝缘材料层,其中,至少一个所述第一电容器通道与第一组层电接触,该第一组层包括所述多个导电材料的第一层中的每隔一层,而其它所述第一电容器通道与第二组层电接触,该第二组层包括所述第一排多个导电材料层中剩下的层;一个第二排电容,位于所述第一排电容下面,并电气连接到所述第一排电容,其包括被第二排多个绝缘材料层隔开的加工成图案的第二排多个导电材料层;以及第二数量的第二电容器通道,这些通道延伸过所述加工成图案的多第二排多个导电材料层和第二排多个绝缘材料层,其中,至少一个所述第二电容器通道每隔一层与所述第二排多个导电材料层中的一层电接触,而其它所述第二电容器通道与所述第二排多个导电材料层中剩下的层电接触。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |