双硬度之中底与鞋底

摘要

一种双硬度之中底与鞋底，其系为一体成型之板材，该板材系包含一硬质部与一硬度小于硬质部之软质部，硬质部与软质部相互融结而没有明显的界面，软质部系形成于板材之前段而使本创作呈现一前软后硬之形态；由于本创作系为一体成型之板材，因此强度与耐用度佳，不具有胶合的界面而容易脱落分离，亦不会因潮湿而软化变形；此外，藉由本创作的前软后硬型态，可使使用者脚跟部位得到足够的支撑，避免鞋跟的压力集中，并且可有效吸收于行走时脚掌部位的震动与地面反作用力，让使用者足部更为舒适，即使长期穿着使用亦不容易导致疲劳与酸痛。

主权项

1.一种双硬度之中底,其系为一体成型之板材,该板 材系包含一硬质部与一硬度小于硬质部之软质部, 硬质部与软质部相互融结而没有明显的界面。 2.如申请专利范围第1项所述之双硬度之中底,其中 的硬质部系形成于板材之后段,软质部系形成于板 材之前段而与硬质部相接。 3.如申请专利范围第1项所述之双硬度之中底,其中 的硬质部系形成于板材之后段与前段底侧,软质部 系形成于板材之前段顶侧而与硬质部相接。 4.如申请专利范围第1项所述之双硬度之中底,其中 的硬质部系形成于板材之前段与后段,于板材前段 之硬质部内设有一容置空间,软质部系形成于硬质 部之容置空间中并与硬质部相接。 5.如申请专利范围第1至4项中任一项所述之双硬度 之中底,其中的板材后段顶面相对于前段顶面呈一 向上倾斜之角度。 6.一种双硬度之鞋底,其系为一体成型之板材,该板 材系包含一硬质部与一硬度小于硬质部之软质部, 硬质部与软质部相互融结而没有明显的界面。 7.如申请专利范围第6项所述之双硬度之鞋底,其中 的硬质部系形成于板材之后段,软质部系形成于板 材之前段而与硬质部相接。 8.如申请专利范围第6项所述之双硬度之鞋底,其中 的硬质部系形成于板材之后段与前段底侧,软质部 系形成于板材之前段顶侧而与硬质部相接。 9.如申请专利范围第6项所述之双硬度之鞋底,其中 的硬质部系形成于板材之前段与后段,于板材前段 之硬质部内设有一容置空间,软质部系形成于硬质 部之容置空间中并与硬质部相接。 10.如申请专利范围第6至9项中任一项所述之双硬 度之鞋底,其中的板材后段顶面相对于前段顶面呈 一向上倾斜之角度。 图式简单说明: 第一图系为本创作第一较佳实施例之立体图。 第二图系为本创作第二较佳实施例之立体图。 第三图系为本创作第三较佳实施例之立体图。 第四图系为本创作应用于女用高跟鞋之示意图。 第五图系为本创作应用于男用皮鞋之示意图。 第六图系为现有中底之立体分解图。