形成抗蚀刻保护层的方法

摘要

本发明揭露一种在半导体基板上形成具有强化蚀刻阻抗之图案化光阻的方法。首先在基板上形成图案化光阻，一含矽聚合物层形成在图案化光阻之上，接着以一热处理制程在图案化光阻及含矽聚合物层之间形成一连接两层之交联抗蚀刻保护层，之后，移除剩余之含矽聚合物层，再以一电浆处理增加交联抗蚀刻保护层及图案化光阻之蚀刻阻抗。