积体电路封装构造测试方法

摘要

一种积体电路封装构造测试方法，此方法包含：提供一测试板与一积体电路封装构造；将积体电路封装构造设置于该测试板上，其中积体电路封装构造与测试板电性连接；及对该积体电路封装构造同时施加一温度循环测试以及电流导通。