发明名称 软焊组成物及使用它之凸块形成方法
摘要 本发明之课题系简单化软焊组成物涂布于基板上之工程。本发明之解决手段系为软焊组成物,系由液状体12及软焊粒子11之混合物所形成的组成物10。液状体12含有反应温度为上述软焊粒子之熔点附近之助焊剂成分,其具有在常温下流动而以层状堆积到母材上的黏性。软焊粒子11在液状体12内朝向母材沉降,且具有在液状体12内可均匀地分散之混合比及粒径的粒剂。
申请公布号 TWI267419 申请公布日期 2006.12.01
申请号 TW094108604 申请日期 2005.03.21
申请人 田村制作所股份有限公司;独立行政法人科学技术振兴机构 发明人 本伊佐雄;小野崎纯一;古野雅彦;齐藤浩司;安藤晴彦;白井大;平塚笃志
分类号 B23K35/22(2006.01);B23K35/363(2006.01);H05K3/34(2006.01) 主分类号 B23K35/22(2006.01)
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼;何秋远 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项 1.一种软焊组成物,其系针对由液状体及软焊粒子 之混合物所形成的组成物,其特征为:上述液状体 含有反应温度为上述软焊粒子之熔点附近之助焊 剂成分,其具有在常温下流动而以层状堆积到母材 上的黏性,上述软焊粒子由上述液状体内朝向母材 沉降,且系具有在上述液状体内可均匀地分散之混 合比及粒径的粒剂。 2.如申请专利范围第1项之软焊组成物,其中上述软 焊粒子的混合比为30wt%以下。 3.如申请专利范围第1项之软焊组成物,其中上述软 焊粒子的粒径为35m以下。 4.如申请专利范围第1项之软焊组成物,其中在上述 软焊粒子的表面氧化膜上仅有自然氧化膜。 5.如申请专利范围第1项之软焊组成物,其中上述液 状体中所含有的助焊剂成分,可将上述软焊粒子彼 此之合体系藉由其反应生成物而予以抑制,而促进 上述软焊粒子与上述母材之软焊作业,同时可促进 形成于上述母材上之软焊皮膜与上述软焊粒子之 合体。 6.如申请专利范围第5项之软焊组成物,其中上述助 焊剂成分系为酸。 7.如申请专利范围第6项之软焊组成物,其中上述酸 系为有机酸。 8.如申请专利范围第1项之软焊组成物,其中上述液 状体系为油脂。 9.如申请专利范围第8项之软焊组成物,其中上述助 焊剂成分系为包含于上述油脂中的游离脂肪酸。 10.如申请专利范围第8项之软焊组成物,其中上述 油脂系为脂肪酸酯。 11.如申请专利范围第10项之软焊组成物,其中上述 脂肪酸酯系为新戊基多元醇酯。 12.如申请专利范围第8项之软焊组成物,其中上述 油脂的酸价系为1以上。 13.一种凸块形成方法,其特征为具备下列工程: 将软焊组成物层状地堆积在母材上之堆积工程,该 软焊组成物系由液状体及软焊粒子之混合物所构 成,其中该液状体系含有反应温度为上述软焊粒子 之熔点附近之助焊剂成分,且具有在常温下流动而 以层状堆积到母材上的黏性,而该软焊粒子系为在 上述液状体内朝向母材沉降之同时,具有在上述液 状体内可均匀地分散之混合比及粒径的软焊组成 物,与 将上述软焊组成物加热,而使由上述软焊粒子所形 成的凸块被形成于上述母材上的回流工程。 14.如申请专利范围第13项之凸块形成方法,其中在 上述堆积工程的前阶段中,藉由搅拌软焊组成物, 而使软焊粒子在液状体中均匀地分散。 15.如申请专利范围第13项之凸块形成方法,其中在 上述堆积工程之中,藉由将母材回转而使软焊组成 物进行旋转涂布成均匀厚度。 16.如申请专利范围第13项之凸块形成方法,其中在 上述堆积工程之中,在设置母材的容器内注入软焊 组成物,而使母材浸泡在软焊组成物中。 图式简单说明: 第1图系显示本发明之软焊组成物的一个实施形态 之剖面图。 第2图系显示本发明凸块形成方法之一个实施形态 之剖面图(滴下工程),依照第2[1]图-第2[3]图之顺序 而进行工程。 第3图系显示本发明凸块形成方法之一个实施形态 之剖面图(回流工程),依照第3[1]图-第3[3]图之顺序 而进行工程。
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