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发明名称
半导体生产设备之扩充装置
摘要
一种半导体生产设备之扩充装置,其与一半导体生产设备配合,该半导体生产设备包含一SECS连接埠。该扩充装置包含一第一连接埠、至少一第二连接埠以及一控制单元。该第一连接埠用以与该SECS连接埠讯号连接。该第二连接埠用以与一外接装置讯号连接。该控制单元与该第一连接埠及该第二连接埠讯号连接,并利用该SECS连接埠闲置时,传送该外接装置产生之外部讯号至该半导体生产设备。
申请公布号
TW200639913
申请公布日期
2006.11.16
申请号
TW094115256
申请日期
2005.05.11
申请人
恩霈科技股份有限公司;世仰科技股份有限公司 ACCUSYS INC. 新竹市光复路2段2巷47号8楼
发明人
萧天恩;马启昌;金欣颖;江智豪
分类号
H01L21/02(2006.01)
主分类号
H01L21/02(2006.01)
代理机构
代理人
周良吉
主权项
地址
新竹市埔顶路18号10楼之1
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