| 主权项 |
1.一种雷射模组聚焦调整机构,包括: 一后套; 一雷射二极体,其安装于该后套内部; 一前套,其内部形成一穿孔; 一镜片,其置于该前套之穿孔内部,该后套及该前 套系以紧配合的方式结合;以及 一压片,其置于该前套之穿孔内部,该压片系压制 固定该镜片。 2.如申请专利范围第1项所述之雷射模组聚焦调整 机构,其中该后套及该前套系为铜套。 3.如申请专利范围第1项所述之雷射模组聚焦调整 机构,其中该后套为两端呈开口状之中空体。 4.如申请专利范围第1项所述之雷射模组聚焦调整 机构,其中该后套后段内部形成有一组装孔,该雷 射二极体安装于该后套之组装孔内部。 5.如申请专利范围第1项所述之雷射模组聚焦调整 机构,其中该后套前段内部形成有一嵌接孔,该前 套后段设有与该嵌接孔相对应的嵌接部,该后套及 该前套系以嵌接孔与嵌接部相互嵌接。 6.如申请专利范围第1项所述之雷射模组聚焦调整 机构,其中该后套前段设有一嵌接部,该前套后段 内部形成有一与该嵌接部相对应之嵌接孔,该后套 及该前套系以嵌接部与嵌接孔相互嵌接。 7.如申请专利范围第1项所述之雷射模组聚焦调整 机构,其中该后套及该前套系以点胶方式固定。 8.如申请专利范围第1项所述之雷射模组聚焦调整 机构,其中该前套为两端呈开口状之中空体。 9.如申请专利范围第1项所述之雷射模组聚焦调整 机构,其中该前套之穿孔内壁接近该前套前端处形 成有一挡止部,该镜片前端系抵触于该挡止部而定 位。 10.如申请专利范围第1项所述之雷射模组聚焦调整 机构,其中该压片系呈环状体。 11.如申请专利范围第1项所述之雷射模组聚焦调整 机构,其中该压片系固定于该前套之穿孔内部。 图式简单说明: 第一图系第一种习知雷射模组分解状态之剖视图 。 第二图系第二种习知雷射模组分解状态之剖视图 。 第三图系第三种习知雷射模组分解状态之剖视图 。 第四图系第四种习知雷射模组分解状态之剖视图 。 第五图系第五种习知雷射模组分解状态之剖视图 。 第六图系第六种习知雷射模组分解状态之剖视图 。 第七图系本创作雷射模组分解状态之剖视图。 第八图系本创作雷射模组组合状态之剖视图。 第九图系本创作雷射模组另一实施例分解状态之 剖视图。 |
