聚醯亚胺膜与聚醯亚胺复合片

摘要

一种可有利地用于膜上晶片(chip–on–film)(COF)系统之芳族聚醯亚胺膜，系由衍生自3，3’，4，4’–联苯基四羧酸二酐与对–苯二胺的聚醯亚胺及粉末状无机填料构成，其中该膜具有介于25至35微米的厚度且没有1微米或更高的突出，且该填料具有小于1微米的平均直径。