半导体晶片树脂封装法

摘要

一种半导体晶片树脂封装法，包括以熔化树脂封装复数个半导体晶片(其已接合至基板)，以及将熔化树脂固化之树脂填入及固化步骤。此半导体晶片树脂封装法更包括研磨固化的树脂之上表面，以使封装树脂的厚度降低为预定值之研磨步骤。