| 发明名称 | 电子装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 在形成了第一配线(20)的基板(5)上设置底座(10)，在底座(10)上形成第二配线(25)，第二配线(25)在基板(5)上与第一配线(20)连接着。而且，底座(10)的端面的至少一部分成为对于所述基板(5)的上表面，形成锐角的倾斜面(10a)。另外，在底座(10)上设置其他零件(30)，其他零件(30)与第二配线(25)连接着。提供形成在基板上形成的配线、通过阶差与该基板连接的配线时，防止这些配线的连接部分的断线，提高连接可靠性的电子装置及其制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1747165A | 申请公布日期 | 2006.03.15 |
| 申请号 | CN200510092159.1 | 申请日期 | 2005.08.23 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 桥元伸晃 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01);H01L21/60(2006.01);B81B7/02(2006.01);B81C3/00(2006.01) | 主分类号 | H01L23/498(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种电子装置，其特征在于：在形成了第一配线的基板上设置底座，在所述底座上形成第二配线，所述第二配线在所述基板面上与所述第一配线连接着。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||