发明名称 有机矽氧烷膜及使用其之半导体装置
摘要 本发明系提供介电率极低之有机矽氧烷膜的介电率寿命为10年以上之材料设计指南。其比介电率系为2.1以下之有机矽氧烷膜,相对于膜中的矽量,其碳量之元素比为0.10以上0.55以下。
申请公布号 TW200605220 申请公布日期 2006.02.01
申请号 TW094119388 申请日期 2005.06.10
申请人 日立化成工业股份有限公司 发明人 龙崎大介;福田宏
分类号 H01L21/312;C23C16/42;H01L21/768 主分类号 H01L21/312
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本