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发明名称
有机矽氧烷膜及使用其之半导体装置
摘要
本发明系提供介电率极低之有机矽氧烷膜的介电率寿命为10年以上之材料设计指南。其比介电率系为2.1以下之有机矽氧烷膜,相对于膜中的矽量,其碳量之元素比为0.10以上0.55以下。
申请公布号
TW200605220
申请公布日期
2006.02.01
申请号
TW094119388
申请日期
2005.06.10
申请人
日立化成工业股份有限公司
发明人
龙崎大介;福田宏
分类号
H01L21/312;C23C16/42;H01L21/768
主分类号
H01L21/312
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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