| 发明名称 | 柔性扁平电缆及其制造方法 | ||
| 摘要 | 柔性扁平电缆及其制造方法。本发明提供了一种制造柔性扁平电缆的方法，该柔性扁平电缆是通过按在两端处剥露包括多个锡合金镀覆导体的导体单元的方式利用绝缘基材覆盖该导体单元来制备出的。所述方法包括以下步骤：第一步骤，制备导体单元，其包括这些锡合金镀覆导体和位于这些锡合金镀覆导体之间的绝缘体；第二步骤，对所制备的导体单元进行热处理；以及第三步骤，按在两端处剥露该导体单元的方式，利用绝缘基材来覆盖经热处理的导体单元。 | ||
| 申请公布号 | CN1722314A | 申请公布日期 | 2006.01.18 |
| 申请号 | CN200510076085.2 | 申请日期 | 2005.05.31 |
| 申请人 | 日本先锋公司 | 发明人 | 坂本和彦 |
| 分类号 | H01B13/00(2006.01);H01B7/08(2006.01);H01B7/04(2006.01) | 主分类号 | H01B13/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李辉 |
| 主权项 | 1、一种制造柔性扁平电缆的方法，该柔性扁平电缆是通过按在两端处剥露包括多个锡合金镀覆导体的导体单元的方式，利用绝缘基材覆盖所述导体单元来制备出的，所述制造方法包括以下步骤：第一步骤，制备所述导体单元，其包括所述多个锡合金镀覆导体和位于所述锡合金镀覆导体之间的绝缘体；第二步骤，对所制备的导体单元进行热处理；以及第三步骤，按在两端处剥露经过热处理的导体单元的表面的方式，利用所述绝缘基材覆盖所述导体单元。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||