| 发明名称 | 半导体发光元件的封装和半导体发光器件 | ||
| 摘要 | 介绍了一种半导体发光元件的封装。该封装包括：具有杯状凹部的第一金属基板；具有第一杯状开口、设置在第一金属基板上的绝缘部件；和具有第二杯状开口、设置在绝缘部件上并且与第一金属基板电绝缘、在内表面中具有空腔的第二金属基板。 | ||
| 申请公布号 | CN1722481A | 申请公布日期 | 2006.01.18 |
| 申请号 | CN200510079000.6 | 申请日期 | 2005.06.22 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 绀野邦明 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L23/36(2006.01);H01L23/367(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王英 |
| 主权项 | 1、一种半导体发光元件的封装，包括：具有杯状凹部的第一金属基板；具有第一杯状开口的绝缘部件，所述绝缘部件设置在第一金属基板上；和具有第二杯状开口的第二金属基板，该第二金属基板设置在该绝缘部件上并且与第一金属基板电绝缘，所述第二金属基板在所述第二金属基板的内表面中具有空腔。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||